●お客様からの問い合わせ、ビルドアップ基板のアートワーク設計について

●こんにちは、株式会社ティー・エム・ユニティー営業のSuzukiです。

●お客様から問い合わせを頂きました「ビルドアップ基板」アートワーク設計、プリント基板設計、パターン設計についてのご連絡になります。

●弊社で「ビルドアップ基板」のアートワーク設計、プリント基板設計、パターン設計を行う場合での「レーザーVIA/THホール」の設定参考例となります。

・Ｌ１ ⇔ Ｌ２　レーザーVIA/THホールの設定＝0.1012 (穴径としては0.1mm)

・Ｌ２ ⇔ Ｌ３　レーザーVIA/THホールの設定＝0.1023 (穴径としては0.1mm)

・Ｌ７ ⇔ Ｌ６　レーザーVIA/THホールの設定＝0.1076 (穴径としては0.1mm)

・Ｌ８ ⇔ Ｌ７　レーザーVIA/THホールの設定＝0.1087 (穴径としては0.1mm)

＊ビルドアップ基板＝スタガード構造、スタック構造、フルスタック構造、でアートワーク設計、プリント基板設計、パターン設計の考え方は変わりますが、レーザーVIA/THホールの設定方法は変わりません。

●参考層構成 (8層ビルドアップ基板/スタガード構造)

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●アートワーク設計、プリント基板設計、パターン設計なら、横浜で豊富な実績と経験豊かなエンジニア集団である「株式会社ティー・エム・ユニティー」におまかせください！

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●Writing by Tmunity/Suzuki