●電子部品/面実装部品のパッケージは本当に多種多様①

●こんにちは、株式会社ティー・エム・ユニティー営業のSuzukiです。

●弊社が得意としているアートワーク設計、プリント基板設計、パターン設計ですが、そこで使用されている電子部品、特に面実装部品(チップ部品)は多種・多様なパッケージのラインナップが存在します。そこで、今回は設計業務にも影響する「電子部品/面実装部品のパッケージ」についてのお話しをさせて頂きます。  

●電子部品のパッケージに要求されるもの

面実装部品(チップ部品)に限らず電子部品全般に言えることですが、まずは部品としての機能をつかさどる中身(素子、コア/ベアチップ、シリコンウェハー)を、外的要素(衝撃、熱、湿気、光、等)から守ることが一番の役割となります。また、商品の取り扱い易さ、デリバリー性、部品実装を容易にするためにパッケージ化は必要不可欠となります。

●代表的な面実装部品(チップ部品)パッケージの説明になります。

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・SOP (Small Outline Package)　

・SSOP (Shrink Small Outline Package)

・TSOP (Thin-Small Outline Package)

・TSSOP (Thin-Shrink Small Outline Package)

・SOIC (Small Outline Integrated Circuit)

・SOICW (Small Outline Integrated Circuit Wide)

・QSOP (Quarter Small Outline Package)

・MSOP (Mini/Micro Small Outline Package)

●上記部品の特徴＝主に「IC系」に多数採用されているパッケージになります。ボディ両サイドから電気接続用リードが延びていて、そのリードはＬ型/ガルウィング(かもめの翼)形状になっています。(パッケージサイズ、部品厚/高さ、リードピッチ、などの違いで呼び名が変わりますが、基本的な構成は同じになります)

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・SOJ (Small Outline J-leaded)

●上記部品の特徴＝主に「メモリ系IC」に採用されているパッケージになります。ボディ両サイドから電気接続用リードが延びているのは上記と同じですが、そのリードはボディを巻き込むように内側に曲がっています。(リードを見ると「J」のような形状をしているのでSOJと呼ばれています)

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・QFP (Quad Flat Package)

・TQFP (Thin Quad Flat Package)

・FQFP (Fine-pich Quad Flat Package)  

・HQFP (Quad Flat Package with Heat sink)

・MQFP (Metric Quad Flat Package)

・LQFP (Low profi le Quad Flat Package)

・VQFP (Very-small Quad Flat Package)

・STQFP (Small Thin Quad Plastic Flat Package)

●上記部品の特徴＝主に「IC/LSI/CPU系」に採用されているパッケージとなります。ボディは四角形をしていることが多く、4方向から電気接続用リードが延びていて、そのリードはＬ型/ガルウィング(かもめの翼)形状になっています。(パッケージサイズ、部品厚/高さ、リードピッチ、などの違いで呼び名が変わりますが、基本的な構成は同じになります)

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・PLCC (Plastic leaded chip carrier) / QFJ (Quad Flat J-leaded Package)

●上記部品の特徴＝主に「IC/LSI/CPU系」に採用されているパッケージとなります。ボディは四角形をしていることが多く、4方向から電気接続用リードが延びていているのは上記と同じですが、そのリードはボディを巻き込むように内側に曲がっています。(リードを見ると「J」のような形状をしているのでQFJとも呼ばれています)また、本部品は専用ソケットを使えば部品交換が比較的容易というメリットもあります。

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●Writing by Tmunity/Suzuki